截至9月23日收盘，中微半导(688380.SH)报33.88元/股深圳股票配资论坛，市值135.64亿元。
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中微半导是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器（MCU）作为公司产品的核心。凭借深厚的专业能力及创新带动的研发，公司为广泛应用场景提供高效能、具能源效益及成本效益的智能控制解决方案。
根据弗若斯特沙利文的研究资料，公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一。公司的先发优势与持续创新使公司始终保持行业领先地位。以2024年出货量计，公司为中国排名第一的MCU企业，而以收益计则排名第三。
公司以MCU设计及开发能力为核心，旗下产品进一步延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等，为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案，赋能消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等多元应用场景。
于往绩期间，公司的收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的提供，以及其他相关产品的销售。
中微半导深耕多领域应用场景，在泛消费与高端赛道均形成核心竞争力。在泛消费领域，公司的MCU芯片产品在中国消费电子及智能家电领域占据市场领先地位，根据弗若斯特沙利文的研究数据，以2024年收益计，公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二；
在泛消费领域基础上，公司已成功突破MCU芯片高端化应用壁垒，顺利切入工业控制与汽车电子两大高增长关键赛道，其中工业控制领域重点聚焦无刷直流电机（BLDC），而汽车电子领域则持续研发先进M4及RISC-V架构车规级产品，该等架构为广泛应用的微控制器平台，以其高算力、能源效益及可扩展性著称。
凭借对国内客户需求的深刻理解、丰富的技术储备、长期积累的市场渠道资源及稳定的业务基础，公司已建成包含了众多知名企业在内的稳固的客户基础。于往绩期间，公司服务了超过1,000家客户，包括业界领先的企业、知名消费品牌以及著名的汽车制造商，为未来的成长与市场扩展奠定了坚实的基础。
依托深厚的技术积累与前瞻性的商业洞察，公司已成功在人工智能(AI)、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地。当前，人工智能、机器人等前沿技术的发展已成为推动MCU行业进步的核心趋势与重要突破点；未来，公司将继续通过持续研发投入，积极推动MCU产品在上述前沿领域的快速渗透。
依托以十年计的芯片设计及开发经验，公司就智能控制解决方案采取场景驱动、需求定义的战略，凭借公司从芯片架构到外围电路集成的端到端技术能力，公司将多元化客户需求转为可扩展且具备高效能与高可靠性的可量产解决方案。
中微半导专注于核心技术的内部研发，并选择性引入成熟的特许IP，以强化技术能力及产品整体性能。截至最后可行日期，公司已为半导体产品开发约17项关键制造技术，从而提升了产品的可靠性、能源效率及成本效益。
公司已建立一支实力雄厚的研发团队。截至2025年6月30日，研发团队由211名经验丰富的技术专业人员组成，占员工总数的49.1%。大部分研发人员皆为资深半导体工程师，深谙技术与材料创新。
于往绩期间，公司实现年出货量超过24亿颗，服务超过1,000名客户，涵盖各种应用场景。此规模足证公司解决方案服务的成熟度，及公司在主要客户当中建立的信任。
中微半导成熟的交付能力、强劲的客户留存率，以及于各个营运环节及伙伴合作领域的整合，为持续扩张奠定稳固基础。于2022年、2023年及2024年以及截至2025年6月30日止六个月，客户留存率分别保持在66.0%、64.6%、73.2%及83.2%。
财务方面，中微半导的收益由2022年的6.37亿元(人民币，下同)，同比增长12.1%至2023年的7.14亿元，并于2024年进一步升至9.12亿元，增幅达27.8%。收益继续由截至2024年6月30日止六个月的4.29亿元，增加17.6%至2025年同期的5.04亿元。
盈利方面，公司于2024年实现净利润达1.37亿元，相当于2022年至2024年的CAGR 51.9%。净利润进一步由截至2024年6月30日止六个月的4300万元，增加至2025年同期的8650万元。
在全球数字化和自动化加速下，MCU作为嵌入式智能控制系统核心组件，将充分受惠于下游需求增加。根据弗若斯特沙利文资料，2024年全球MCU市场规模达1,403亿元，预计2029年增至2,108亿元，CAGR为8.5%。
中国是全球最具活力的MCU应用市场，兼具规模增长与创新动能。中国MCU市场于2024年达到568亿元，预计将于2029年增长至969亿元，2024至2029年的CAGR为11.3%。增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子，以及新兴领域例如AI计算和机器人。
中国消费电子产品MCU市场规模于2024年达到145亿元，预计到2029年将攀升至199亿元，期间CAGR为6.5%。在工业控制领域，2024年市场规模达107亿元，预计到2029年将增长至193亿元，2024至2029年间CAGR为12.4%。
中国智能家电MCU市场规模预计将从2024年的45亿元增长至2029年的78亿元，期间CAGR达11.3%。中国车规级电子MCU市场预计会以CAGR 15.5%的较快速度增长，从2024年的165亿元增至2029年的340亿元。在人工智能与机器人领域，中国MCU市场规模同期预计亦会翻倍增加。
凭借逾二十年的行业经验，中微半导已建立起广阔的客户基础及涵盖制造和OSAT领域的坚实合作伙伴网络。依托公司的核心技术优势，包括模块化芯片设计及开发平台、可重复使用的IP库和在前沿技术领域的战略投资，公司具备有利条件，能够把握全球机遇，加速拓展至高增长领域。
本次中微半导香港IPO募资金额拟用于下列用途：提升公司的研发能力并加强技术开发平台；策略性投资及收购；在香港设立公司的全球营运及研发中心；营运资金及一般企业用途。
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